簡要描述:2.5G 1550nm DFB芯片激光器中心波長:1550nm +/-10nm用途:光通信數(shù)據(jù)傳輸,用于高性能光通信應用以及點對點應用。封裝形式:單芯片,芯片尺寸:長寬高200X200X110um供應商:深圳市利拓光電有限公司供貨周期: 1周
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2.5G 1550nm DFB芯片激光器中心波長:1550nm +/-10nm
用途:光通信數(shù)據(jù)傳輸,用于高性能光通信應用以及點對點應用。
封裝形式:單芯片,芯片尺寸:長寬高200X200X110um
供應商:深圳市利拓光電有限公司
供貨周期: 1周
2.5G 1550nm DFB芯片產品特征:1550nm單模激光輸出;低閾值電流和低工作電流;高可靠性,低功耗;高低溫穩(wěn)定性;高波長穩(wěn)定性;2.5Gpbs調制速率。
應用領域:用于高性能光通信應用以及點對點應用
• 閾值電流:典型值9.5mA, 最大12mA
• 工作電壓: 2V
• 工作電流最大: 100mA
• 工作溫度范圍: -5~85℃
• 中心波長: 1550nm +/-10nm
• SE斜效率:0.35 mW/mA
• SMSR邊模抑制比: 最小35 dB
• 波長溫度調諧系數(shù):0.09 nm/°C
• 垂直發(fā)散角:30°
• 水平發(fā)散角:24°
• 帶寬:4GHz
• 芯片尺寸:長寬高250X250X150um
• 儲存溫度: -40~85℃
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