當(dāng)前位置:首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 光通信激光器 > TO-CAN > LV02-DT27-EA22.5Gbps 1270nm DFB Laser TO
簡(jiǎn)要描述:2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO 應(yīng)用于GPON領(lǐng)域 采用TO-56(4針)封裝 7.5mm焦距 供應(yīng)商:深圳市利拓光電有限公司 交貨周期:2-4周 出貨量:10k
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2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO 型號(hào):LV02-DT27-EA2
用途:GPON 領(lǐng)域
供應(yīng)商:深圳市利拓光電有限公司
2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO 型號(hào):LV02-DT27-EA2
2.5Gbps 1270nm DFB Laser TO激光芯片是為高性能光通信應(yīng)用而設(shè)計(jì)
•儲(chǔ)存溫度:-40℃-85℃
•工作溫度:-20-85℃
•反向電壓:最大值2V
•正向電流:最大值100mA
閾值電流:典型值10mA(25℃)最大值: 30mA(85℃)
•正向電壓:最大值:1.6V
•斜效率:最小值0.35mW/mA
•邊模抑制比:最小值35dB
•峰值波長(zhǎng): 1260 1270 1280 nm
•PD暗電流:最大值100nA
•PD背光電流:最小值150uA 最大值:950uA
2.5Gbps 1270nmDFB激光芯片設(shè)計(jì)用于高性能光通信應(yīng)用以及GPON應(yīng)用。
芯片尺寸:
芯片長(zhǎng)度:250(±25)um
芯片寬度:220(±25)um
芯片厚度:110(±20)um
深圳市利拓光電有限公司專(zhuān)業(yè)研發(fā)生成銷(xiāo)售氣體傳感、計(jì)量檢測(cè)和光纖通信用半導(dǎo)體激光器芯片、器件和模塊。公司在十幾年的發(fā)展歷程中積累了很多的經(jīng)驗(yàn),有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)。
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