10G 1270nmDFB激光器芯片
激光器中心波長：1270nm
用途：BIDI光模塊
封裝形式：單芯片， TO56
供應(yīng)商：深圳市利拓光電有限公司
供貨周期: 4周
10G 1270nmDFB激光器芯片NT1270-DFB-10G
10Gbps 1270nm DFB激光芯片是為高性能光通信應(yīng)用和4G應(yīng)用而設(shè)計
• 中心波長: 1270nm +/-10nm
• 輸出功率：典型值16mW,(驅(qū)動電流50mA, 25℃)
• 閾值電流：典型值8.5mA, 25℃
典型值15mA, 85℃
• 邊摸抑制比SMSR: 最小35dB
• 工作電壓: 2V
• 工作電流: 最大100mA
• SE斜效率：0.3 mW/mA
• 3dB調(diào)制帶寬: 10GHz,
• 芯片尺寸：長寬高200X200X110um
• 工作溫度: -5-70℃
• 儲存溫度: -40-85℃
• 焊接溫度和時間：260℃ 10秒
激光器BIDI光模塊是一種單纖雙向光模塊，利用WDM技術(shù),發(fā)射和接收兩個不同方向的中心波長，實現(xiàn)光信號在一根光纖上的雙向傳輸。光模塊一般都有兩個端口：發(fā)射端口(TX)和接收端口(RX)，而BIDI光模塊只有一個端口，通過光模塊中的濾波器進行濾波，同時完成一種波長光信號的發(fā)射和另一種波長光信號的接收(BIDI光模塊的波長都是組合形式的)，因此BIDI光模塊必須成對使用，它最大的優(yōu)勢就是節(jié)省光纖資源。
BiDi SFP+光模塊是增強型SFP光模塊,它被用于雙向10G串行光通信中，波長通常為1330/1270nm，在IEEE 802.3ae 10GBASE-BX協(xié)議中，其傳輸距離可達20km。
TX：1270 +RX:1330, & TX:1330 +RX:1270, 接收是搭配10G PD ，PD 范圍(1060nm-1600nm)。
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